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本技术公开了一种TYPE‑C连接器，包括筒状的外壳，外壳的前半部内固定有分体式的上半安装座和下半安装座，上半安装座内设有上导电端子，上导电端子的头部向后延伸并分布于外壳后半部内的上侧，下半安装座内设有下导电端子，下导电端子的头部向后延伸并分...
该专利属于深圳市鑫德胜电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫德胜电子科技有限公司授权不得商用。

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