【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，更为具体来说，本技术为一种type-c连接器。
技术介绍
1、type-c连接器，作为一种现代化且高度创新的接口技术，在电子设备领域的应用已经变得日益广泛。它的独特设置以及多样化的功能特点，使其在众多接口技术中脱颖而出，成为当下电子设备接口的主流选择。目前，在type-c连接器的生产组装过程中，直插焊接方式是一种常见的方法。例如，中国技术专利公开说明书cn220382360u中便公开了一种抗折弯大剪切力的type-c连接器。然而，这种直插焊接方式在实际应用中仍存在一些问题。首先，直插焊接方式需要将端子插入pcb电路焊盘的孔内，这无疑会占用较大的空间。在一些空间有限的场合，这种方式可能会显得捉襟见肘，增加了pcb电路焊盘的规划难度。此外，由于需要将端子逐一插入电路板，组装过程可能会变得相对耗时，这不仅影响了生产效率，还增加了smt工艺的加工难度。针对上述问题，如何降低pcb电路焊盘的规划难度，同时降低smt工艺的加工难度，仍然是本领域技术人员需要关注的重要问题。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种TYPE-C连接器，其特征在于：包括筒状的外壳，外壳的前半部内固定有分体式的上半安装座和下半安装座，所述上半安装座内设有上导电端子，所述上导电端子的头部向后延伸并分布于外壳后半部内的上侧，所述下半安装座内设有下导电端子，所述下导电端子的头部向后延伸并分布于外壳后半部内的下侧，所述上导电端子和下导电端子的尾部伸出外壳向上或向下垂直弯折形成平贴焊接部，所述平贴焊接部形成上下两排，每排两两相邻平贴焊接部之间间隔设置，全部所述平贴焊接部的前端面均相互平齐。
2.根据权利要求1所述的一种TYPE-C连接器，其特征在于：位于上排的所述平贴焊接部与位于下排相邻的...
【技术特征摘要】
1.一种type-c连接器，其特征在于：包括筒状的外壳，外壳的前半部内固定有分体式的上半安装座和下半安装座，所述上半安装座内设有上导电端子，所述上导电端子的头部向后延伸并分布于外壳后半部内的上侧，所述下半安装座内设有下导电端子，所述下导电端子的头部向后延伸并分布于外壳后半部内的下侧，所述上导电端子和下导电端子的尾部伸出外壳向上或向下垂直弯折形成平贴焊接部，所述平贴焊接部形成上下两排，每排两两相邻平贴焊接部之间间隔设置，全部所述平贴焊接部的前端面均相互平齐。
2.根据权利要求1所述的一种type-c连接器，其特征在于：位于上排的所述平贴焊接部与位于下排相邻的所述平贴焊接部之间错位分布。
3.根据权利要求2所述的一种type-c连接器，其特征在于：向上垂直弯折的所述平贴焊接部下半部的部分内嵌于上半安装座的前端面内，向下垂直弯折的所述平贴焊接部上半部的部分内嵌于下半安装座的前端面内。
4.根据权利要求3所述的一种type-c连接器，其特征在于：所述上半安装座和下半安装座之间夹设有卡钩板，所述卡钩板的前半部夹藏在上半安装座和下半安装座之间，卡钩板后半部的左右两侧对称设有两个向后延伸的卡钩体，两个所述卡钩体相对的一侧端部设有卡钩。
5.根据权利要求3所述的一种type-c连接器，其特征在于：所述上半安装座和下半安装座之间夹设有卡钩板，所述卡钩板的中部夹藏在上半安装座和下半安装座之间，所述卡钩板后半部的左右两侧对称设有两个向后延伸的卡钩体，两个所述卡钩体相对的一侧端部设有卡钩，所述卡钩板前半部左右两侧对称设有两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：高美华，高炳炜，
申请(专利权)人：深圳市鑫德胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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