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本发明公开了一种具有超宽带性能的微同轴负载结构及毫米波扩频模块，属于微波毫米波技术领域，微同轴负载结构包括微同轴封装结构和石英基片，石英基片倒扣的方式设置在微同轴封装结构上，石英基片与微同轴封装结构电连接；石英基片包括石英片、金属焊盘和薄膜...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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