【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波毫米波，尤其涉及一种具有超宽带性能的微同轴负载结构及毫米波扩频模块。
技术介绍
1、在微波毫米波频段，受到波导、微带线等传输线结构和cnc、pcb等传统加工工艺的限制，低损耗、高密度集成和一体成型等指标难以兼得。在微波毫米波系统朝着小型化、集成化和轻量化等目标发展的过程中，铜基空气微同轴技术应运而生。该技术采用逐层加工的思想，融合了光刻、电镀和化学机械抛光等多种微加工工艺，可以加工出高精度的空气填充的微同轴结构。
2、微同轴结构的损耗和波导结构差不多，但是尺寸非常紧凑，和微带线相近，因此微同轴器件具有损耗低和体积小的特点。此外，得益于微同轴传输线的准封闭结构和tem单模传输特性，微同轴器件还具有线间隔离度高、工作频段宽和容易与有源芯片集成等优点，非常适合用来设计高性能的微波毫米波微系统。对一些多端口的器件(例如耦合器)和微系统（例如毫米波扩频模块）来说，未使用的端口需要连接负载结构，负载结构通常接在电路的终端，故又称作终端负载或匹配负载。
3、射频同轴负载广泛应用于无线电设备、电子仪器以及各类装...
【技术保护点】
1.一种具有超宽带性能的微同轴负载结构，其特征在于，包括微同轴封装结构和石英基片，石英基片以倒扣的方式设置在微同轴封装结构上，石英基片与微同轴封装结构电连接；石英基片包括石英片（4）、薄膜电阻（5）和金属焊盘（6），薄膜电阻（5）和金属焊盘（6）设置在石英片（4）的表面，薄膜电阻（5）位于金属焊盘（6）之间，金属焊盘（6）用于连接微同轴封装结构。
2.根据权利要求1所述的具有超宽带性能的微同轴负载结构，其特征在于，金属焊盘（6）设置有三块，中间的金属焊盘（6）与内导体（1）电连接，两侧的金属焊盘（6）与外导体（2）电连接。
3.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种具有超宽带性能的微同轴负载结构，其特征在于，包括微同轴封装结构和石英基片，石英基片以倒扣的方式设置在微同轴封装结构上，石英基片与微同轴封装结构电连接；石英基片包括石英片（4）、薄膜电阻（5）和金属焊盘（6），薄膜电阻（5）和金属焊盘（6）设置在石英片（4）的表面，薄膜电阻（5）位于金属焊盘（6）之间，金属焊盘（6）用于连接微同轴封装结构。
2.根据权利要求1所述的具有超宽带性能的微同轴负载结构，其特征在于，金属焊盘（6）设置有三块，中间的金属焊盘（6）与内导体（1）电连接，两侧的金属焊盘（6）与外导体（2）电连接。
3.根据权利要求1所述的具有超宽带性能的微同轴负载结构，其特征在于，微同轴负载结构基于金属增材制造工艺成型，总厚度为0.8mm；石英基片的厚度为0.127mm。
4.根据权利要求3所述的具有超宽带性能的微同轴负载结构，其特征在于，微同轴封装结构包括内导体（1）、外导体（2）和介质支撑条（3），微同轴封装结构的端口（7）为矩形截面同轴接口；内导体（1）在外导体（2）内侧通过多个介质支撑条（3）悬空设置，介质支撑条（3）沿着微同轴封装结构长度方向间隔设置多个。
5.根据权利要求4所述的具有超宽带性能的微同轴负载结构，其特征在于，微同轴封装结构采用八层工艺成型，第五层分为上层和下层，介质支撑条（3）位于第五层的下层，外导体（2）的下壁位于第一层，外导体（2）的上壁位于第八层，外导体（2）的侧壁位于第二层至七层，在设置石英基片处，第五层的上层处外导体（2）侧壁向内侧延伸形成两个焊盘；内导体（1）上的焊盘位于内导体（1）的第六层。
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭诚，温佳，温潇竹，孙婷婷，宋馥瑶，郭明，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：
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