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本申请提出了一种电子装置，包括：功率芯片；第一散热器，具有连续侧面，被配置成为所述功率芯片提供散热路径；封装胶，包覆所述功率芯片，且侧向覆盖所述第一散热器的连续侧面的一部分；其中，所述第一散热器包括第一散热片、第一线路层以及设置于所述散热片...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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