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本发明实施例提供了一种射频功率放大器倒装结构。涉及通信技术领域，射频功率放大器倒装结构包括主板、功放子板、数字中频器件、功放器件、配置有互连线的印制电路板PCB连接器、散热器；PCB连接器配置于主板的第一表面与功放子板的第三表面之间，互连线...
该专利属于大唐移动通信设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大唐移动通信设备有限公司授权不得商用。

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