一种射频功率放大器倒装结构制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种射频功率放大器倒装结构。涉及通信技术领域，射频功率放大器倒装结构包括主板、功放子板、数字中频器件、功放器件、配置有互连线的印制电路板PCB连接器、散热器；PCB连接器配置于主板的第一表面与功放子板的第三表面之间，互连线连接第一表面与第三表面；主板的第一表面配置数字中频器件，主板的第二表面用于配置天线阵子；功放子板的第三表面配置功放器件，功放子板的第四表面配置散热器。应用本发明专利技术实施例提供的方案能够解决基站设备的重量较大、成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信，特别是涉及一种射频功率放大器倒装结构。

技术介绍

1、随5g通信技术的快速发展，基站设备低成本，小型轻量化成为节能减排绿色通信的重中之重。基站设备通常主要由印制板、滤波器、天线阵子等组成，其中射频功率放大器作为核心元器件，其性能以及结构设计的优良直接决定整机竞争力。

2、由于功放器件与数字中频器件的热阻方向相反，因此，在传统设计中，为保证器件散热条件良好，一般会将功放器件与数字中频器件分别配置于印制板两侧，且需要单独设置天线板用于配置天线阵子，印制板与天线板之间通过射频连接器相连。由于传统设计中需要使用多组射频连接器与专门的天线板，使得基站设备的重量较大、成本较高。

技术实现思路

1、本专利技术实施例的目的在于提供一种射频功率放大器倒装结构，用以解决基站设备的重量较大、成本较高的问题。具体技术方案如下：

2、在本专利技术实施的第一方面，首先提供了一种射频功率放大器倒装结构，所述射频功率放大器倒装结构包括主板、功放子板、数字中频器件、功放器件、配置有互连线的印制电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种射频功率放大器倒装结构，其特征在于，所述射频功率放大器倒装结构包括主板、功放子板、数字中频器件、功放器件、配置有互连线的印制电路板PCB连接器、散热器；

2.根据权利要求1所述的射频功率放大器倒装结构，其特征在于，所述PCB连接器封闭式环绕所述功放子板。

3.根据权利要求1或2所述的射频功率放大器倒装结构，其特征在于，所述互连线内嵌于所述PCB连接器中；

4.根据权利要求1或2所述的射频功率放大器倒装结构，其特征在于，所述互连线包括以下连接线中的至少一种：电源线、控制线、射频信号互连线、用于进行信号完整性匹配处理的连接线。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种射频功率放大器倒装结构，其特征在于，所述射频功率放大器倒装结构包括主板、功放子板、数字中频器件、功放器件、配置有互连线的印制电路板pcb连接器、散热器；

2.根据权利要求1所述的射频功率放大器倒装结构，其特征在于，所述pcb连接器封闭式环绕所述功放子板。

3.根据权利要求1或2所述的射频功率放大器倒装结构，其特征在于，所述互连线内嵌于所述pcb连接器中；

4.根据权利要求1或2所述的射频功率放大器倒装结构，其特征在于，所述互连线包括以下连接线中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王艳强，
申请(专利权)人：大唐移动通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：