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本技术公开了一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，属于热敏打印头技术领域。包括陶瓷基板和PCB，所述陶瓷基板一端下表面搭接固定在所述PCB一端的上表面，PCB上设有控制芯片，控制芯片与PCB以及电极电连接，电阻发热体连接电极，...
该专利属于沈阳晖印电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳晖印电子科技有限公司授权不得商用。

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