一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头制造技术

本技术公开了一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，属于热敏打印头技术领域。包括陶瓷基板和PCB，所述陶瓷基板一端下表面搭接固定在所述PCB一端的上表面，PCB上设有控制芯片，控制芯片与PCB以及电极电连接，电阻发热体连接电极，电阻发热体位于陶瓷基板的底釉层上，电阻发热体外部设有保护层。本技术的有益效果是：使用PCB代替散热板作为搬送载体，PCB规格尺寸统一，因而只需同一规格的搬送治具即可实现过程中的输送作业，降低生产成本同时提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，属于热敏打印头。

技术介绍

1、现有的双板的热敏打印头，即pcb+陶瓷基板的热敏打印头，pcb和陶瓷基板在同一平面上(如图1所示)，二者难以固定，需要通过散热板固定后，以散热板作为搬送载体，搬送到后续的加工工位，散热板形状尺寸不统一，无法进行标准化生产，需要对应使用不同的治具进行搬送，增加了生产成本，另外，治具的切换浪费时间，造成整体生产效率降低。

技术实现思路

1、为解决现有技术存在的缺陷，本技术的目的是提供一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，降低生产成本，提高生产效率。

2、本技术的技术方案是：一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，包括陶瓷基板和pcb，所述陶瓷基板一端下表面搭接固定在所述pcb一端的上表面，pcb上设有控制芯片，控制芯片与pcb以及电极电连接，电阻发热体连接电极，电阻发热体位于陶瓷基板的底釉层上，电阻发热体外部设有保护层。

3、所述陶瓷基板与pcb的搭接面之间通过双面胶粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，其特征在于，包括陶瓷基板(1)和PCB(4)，所述陶瓷基板(1)一端下表面搭接固定在所述PCB(4)一端的上表面，PCB(4)上设有控制芯片(7)，控制芯片(7)与PCB(4)以及电极电连接，电阻发热体连接电极，电阻发热体位于陶瓷基板(1)的底釉层上，电阻发热体外部设有保护层。

2.根据权利要求1所述的一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，其特征在于，所述陶瓷基板(1)与PCB(4)的搭接面之间通过双面胶(2)粘接固定。

3.根据权利要求1所述的一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头...

【技术特征摘要】

1.一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，其特征在于，包括陶瓷基板(1)和pcb(4)，所述陶瓷基板(1)一端下表面搭接固定在所述pcb(4)一端的上表面，pcb(4)上设有控制芯片(7)，控制芯片(7)与pcb(4)以及电极电连接，电阻发热体连接电极，电阻发热体位于陶瓷基板(1)的底釉层上，电阻发热体外部设有保护层。

2.根据权利要求1所述的一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，其特征在于，所述陶瓷基板(1)与pcb(4)的搭接面之间通过双面胶(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：丛凯春，赵国民，雨宫康弘，
申请(专利权)人：沈阳晖印电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：