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本技术涉及电子通讯技术领域，公开了一种高热耗用的散热机箱，它包括机壳、盖板、电源模块、光功率放大模块以及综合控制电路盒，电源模块、光功率放大模块以及综合控制电路盒均安装在机壳内，光功率放大模块和综合控制电路盒通过电源模块供电，光功率放大模块...
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