【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子通讯,特别是一种高热耗用的散热机箱。
技术介绍
1、随着光通信的发展,通信距离以及通信速率要求越来越高,使得安装在前端机箱内部的光功率放大模块的热耗功率也随之增加,光功率放大模块对工作温度要求较为严格,仅仅只能在常温状态下上下浮动很小的温度范围内才能保证输出稳定,保证光通信质量。为了维持光功率放大模块维持在稳定工作温度范围区间内,目前常常在前端机箱上设计液冷接口,使用液冷的方式对光功率放大模块进行散热,如中国技术专利(授权公告号:cn210143205u 名称:一种电子通讯用机箱),但是液冷方式需要搭配制冷液冷源使用,这就使得设备成本升高,并且制冷液冷源所需安装空间不小,不适用与对于尺寸空间有要求的高度集成的设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高热耗用的散热机箱,以克服现有技术的缺点。
2、本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种高热耗用的散热机箱,包括机壳、盖板、电源模块、光功率放大模块以及综合控制电路盒,所述盖板可分离的安装在所述机壳上,所述电源
...【技术保护点】
1.一种高热耗用的散热机箱,包括机壳(1)、盖板(2)、电源模块、光功率放大模块(3)以及综合控制电路盒(4),所述盖板(2)可分离的安装在所述机壳(1)上,所述电源模块、所述光功率放大模块(3)以及所述综合控制电路盒(4)均安装在所述机壳(1)内,所述光功率放大模块(3)和所述综合控制电路盒(4)通过所述电源模块供电,所述光功率放大模块(3)用于执行所述综合控制电路盒(4)的电信号,其特征在于:还包括TEC制冷片(5)和TEC驱动盒(6),所述TEC制冷片(5)通过所述光功率放大模块(3)紧压在所述机壳(1)内,所述TEC制冷片(5)的电压和电流通过所述TEC驱动盒
...【技术特征摘要】
1.一种高热耗用的散热机箱,包括机壳(1)、盖板(2)、电源模块、光功率放大模块(3)以及综合控制电路盒(4),所述盖板(2)可分离的安装在所述机壳(1)上,所述电源模块、所述光功率放大模块(3)以及所述综合控制电路盒(4)均安装在所述机壳(1)内,所述光功率放大模块(3)和所述综合控制电路盒(4)通过所述电源模块供电,所述光功率放大模块(3)用于执行所述综合控制电路盒(4)的电信号,其特征在于:还包括tec制冷片(5)和tec驱动盒(6),所述tec制冷片(5)通过所述光功率放大模块(3)紧压在所述机壳(1)内,所述tec制冷片(5)的电压和电流通过所述tec驱动盒(6)控制,所述tec驱动盒(6)与所述综合控制电路盒(4)并列设置在所述光功率放大模块(3)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种高热耗用的散热机箱,其特征在于:所述机壳(1)的底部设置有风冷腔(7),所述机...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵涛,
申请(专利权)人:成都玖锦科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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