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本技术提供一种化学气相沉积反应腔结构,其包括进气管、顶板、保温毡、底板、沉积承载台和炉腔体,所述顶板、所述炉腔体、所述底板和所述保温毡围成沉积空间,所述进气管贯穿所述顶板设置,所述进气管包括一个主进气口和与所述主进气口连接的多个子进气口,多...该专利属于东莞市志橙半导体材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市志橙半导体材料有限公司授权不得商用。
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