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本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种晶圆键合装置的下键合机构，主要解决现有键合台容易导致晶圆受压过大而损坏的技术问题。所述晶圆键合装置的下键合机构在下加热板的外侧设有倒置桶状的下键合台，下键合台的侧壁设有用以轴向缓冲的变形部，且下键合台...该专利属于西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）授权不得商用。