【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆键合，尤其涉及一种晶圆键合装置的下键合机构。
技术介绍
1、晶圆键合，即通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，实现3d集成与先进封装中的垂直堆叠以及电气互连的过程。晶圆键合设备中一般集成有烘烤、视觉对位、预键合等预处理装置以及键合装置。其中，键合装置用以将预处理后初步连接在一起的两片晶圆最终紧密结合在一起。键合装置包括上加热板和下加热板，上加热板与下加热板对压完成晶圆的键合。
2、上下加热板在键合过程中容易受热膨胀导致厚度增加，但现有键合装置对于厚度的增加不能作出相应调整，容易导致晶圆在键合过程中受到的压力过大，从而导致晶圆破坏。
技术实现思路
1、为克服现有键合台容易导致晶圆受压过大而损坏的技术缺陷，本专利技术提供了一种晶圆键合装置的下键合机构。
2、本专利技术提供的晶圆键合装置的下键合机构，包括：
3、下键合台，其为倒置桶状且底部开口端固定设置，所述下键合台的侧壁设有用以轴向缓冲的变形部；
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【技术保护点】
1.一种晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，所述变形部（11）为矩形波纹管段。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，所述下加热板（2）通过若干支撑柱（4）支撑在所述下键合台（1）的内侧，所述支撑柱（4）的底端连接在固定设置的底板（5）上。
4.根据权利要求3所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，所述支撑柱（4）为高度可调节的调节杆。
5.根据权利要求3所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，还包括下冷却板（6）...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，所述变形部（11）为矩形波纹管段。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，所述下加热板（2）通过若干支撑柱（4）支撑在所述下键合台（1）的内侧，所述支撑柱（4）的底端连接在固定设置的底板（5）上。
4.根据权利要求3所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，所述支撑柱（4）为高度可调节的调节杆。
5.根据权利要求3所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，还包括下冷却板（6），所述下冷却板（6）为多孔板且滑动套接在左右支撑柱（4）上，所述下冷却板（6）连接有用以驱动其升降的第一升降驱动件（7）。
6.根据权利要求5所述的晶圆键合装置的下键合机构，其特征在于，所述下冷却板（6）包括冷却基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛志平，张红梅，王成君，王永卿，王玉亮，段晋胜，李安华，王涛，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：
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