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本发明涉及半导体封装领域，提供了一种研磨方法和相应的晶圆结构。包括：提供晶圆，所述晶圆具有多个通孔，所述晶圆上具有多个导通柱，且每个所述导通柱填充对应的所述通孔；依次使用至少一个软研磨垫并施加相应的转速和压力对所述导通柱进行一次研磨，使得多...
该专利属于长电微电子（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电微电子（江阴）有限公司授权不得商用。

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