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本申请属于半导体技术领域，具体公开了一种键合半导体器件的方法、叠层半导体器件和电子设备，该方法包括：提供第一半导体器件和第二半导体器件，所述第一半导体器件具有第一待键合表面，所述第二半导体器件具有第二待键合表面；使第一待键合表面和第二待键合...
该专利属于北京芯力技术创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯力技术创新中心有限公司授权不得商用。

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