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本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域，尤其是涉及一种覆铜陶瓷基板的制备方法。包括以下步骤：S1.对陶瓷基板进行表面处理；S2.根据电路设计要求，设计出相应的钢网图案，并制作钢网；S3.将铜浆料通过钢网印刷的方式直接印刷在处理过的陶瓷基板上，形成图...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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