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在将半导体芯片玻璃接合于被接合物时，一边将芯片加热器的温度控制成比半导体芯片的耐热温度低的温度一边利用芯片加热器加热半导体芯片，并且一边将基板加热器的温度控制成比芯片加热器的温度和低熔点玻璃的软化点高一边利用基板加热器加热被接合物。优选的是...
该专利属于桑名金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过桑名金属工业株式会社授权不得商用。

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