半导体芯片的玻璃接合方法、压力传感器的制造方法和接合装置制造方法及图纸

在将半导体芯片玻璃接合于被接合物时，一边将芯片加热器的温度控制成比半导体芯片的耐热温度低的温度一边利用芯片加热器加热半导体芯片，并且一边将基板加热器的温度控制成比芯片加热器的温度和低熔点玻璃的软化点高一边利用基板加热器加热被接合物。优选的是，利用具有为半导体芯片的线膨胀率的1/2以上且2倍以下的线膨胀率的材料构成芯片加热器的表面中的至少与半导体芯片的表面接触的部分。由此，提供能够兼顾更可靠的玻璃接合和半导体芯片的由加热引起的损伤的防止的方法和能够实施该方法的接合装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及半导体芯片的玻璃接合方法、压力传感器的制造方法和接合装置。

技术介绍

1、已知有利用由半导体芯片构成的应变传感器对根据流体的压力的变化而变形的隔膜的应变进行测量的类型的压力传感器。对于压力传感器，要求其测量腐蚀性的气体等各种种类的流体的压力。因此，对于构成压力传感器的部件中的、以与流体直接接触的隔膜为首的部件，大多使用耐腐蚀性优异的不锈钢等。在该情况下，存在如下问题：若构成应变传感器的材料与构成隔膜的材料之间的热膨胀率之差较大，则无法将应变传感器良好地接合于隔膜，或者因产生与温度变化相伴的热应力而容易在应变的测量产生误差。

2、针对上述问题，例如，在专利文献1中，记载了如下的压力传感器的专利技术，在该压力传感器中，在使用由低熔点玻璃构成的接合层对由半导体芯片构成的应变检测元件和基台进行接合时，使接合层成为由热膨胀率各不相同的三种材料构成的多层构造，由此能够缓和热应力的产生。另外，例如，在本专利技术人申请的专利文献2中，记载了如下的压力传感器的专利技术，在该压力传感器中，将应变传感器接合于与隔膜联动且由具有与应变传感器的热膨胀率接近本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

6.根据权利要求5所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

7.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

8.一种压力传感器的制造方法，其中，

9.根据权利要求8所述的压力传感器的制造方法，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体芯片的玻璃接合方法，其中，

6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅山贵博，
申请(专利权)人：桑名金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：