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本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法及芯片测试系统。该方法包括以下步骤：获取芯片工作状态热成像图像；对所述芯片工作状态热成像图像进行全局色温偏移优化，并进行空间热量分布挖掘，从而构建芯片热量分布图；对芯片热量分布图进行多时刻...
该专利属于深圳市晶凯瑞电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶凯瑞电子有限公司授权不得商用。

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