一种芯片测试方法及芯片测试系统技术方案

本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法及芯片测试系统。该方法包括以下步骤：获取芯片工作状态热成像图像；对所述芯片工作状态热成像图像进行全局色温偏移优化，并进行空间热量分布挖掘，从而构建芯片热量分布图；对芯片热量分布图进行多时刻热量分布追踪处理，并进行动态热量分布演变拟合，构建动态热量分布趋势演变图；获取待测试芯片高清图像；对待测试芯片高清图像进行芯片组件视觉监测，基于动态热量分布趋势演变图进行热量分布趋势渲染，构建芯片组件热量分布趋势渲染模型。本发明专利技术通过极限工况测试分析，提高了对芯片性能的评估效率及准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片测试方法及芯片测试系统。

技术介绍

1、在现代电子产品的设计与应用中，芯片作为核心元件，承担着至关重要的功能。随着技术的不断进步，芯片的性能要求越来越高，尤其是在极限工况下的稳定性和可靠性。极限工况指的是芯片在极高或极低温度、高湿度、高电压、强电磁干扰等苛刻环境下的运行状态。在此类环境下，芯片的工作表现受到多种外部因素的影响，如温度变化、电流波动、环境噪声等，这些因素导致芯片的功能失效、性能下降，甚至引发系统故障。因此，芯片在极限工况下的测试与评估，成为确保其在实际应用中稳定运行的关键。

2、传统的芯片测试方法大多侧重于标准工作环境下的性能评估，往往忽视了芯片在极限工况下的实际表现。手动测试和简单的环境模拟往往无法全面反映芯片在真实极限条件下的应对能力和潜在问题。因此，为了满足高端电子产品对芯片性能与可靠性的要求，尤其是在航空航天、汽车电子、工业控制等领域，亟需一种能够模拟并准确评估芯片在极限工况下表现的测试方法。

技术实现思路

1、本专利技术为解决上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤S1具体步骤为：

3.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤S12具体步骤为：

4.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤S2具体步骤为：

5.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤S3具体步骤为：

6.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤S4的具体步骤为：

7.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤S5的具体步骤为：

8.根据权利要求7所述...

【技术特征摘要】

1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤s1具体步骤为：

3.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤s12具体步骤为：

4.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤s2具体步骤为：

5.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，步骤s3具体步骤为：

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢苗，
申请(专利权)人：深圳市晶凯瑞电子有限公司，
类型：发明
国别省市：