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本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆的温度处理方法、电镀设备及计算机可读存储介质。晶圆的温度处理方法，应用于电镀设备，电镀设备至少包括用于夹持固定晶圆的夹具，晶圆的温度处理方法包括：夹具带动晶圆从电镀液中升起后，获取检测结果，检测结果用...
该专利属于江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司授权不得商用。

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