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半导体工艺用抛光组合物及利用其的基板的抛光方法技术
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下载半导体工艺用抛光组合物及利用其的基板的抛光方法的技术资料
文档序号:44932324
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根据本说明书的一实施例的半导体工艺用抛光组合物包含抛光粒子、聚氧化亚烷基系表面活性剂及以下化学式1的偏斜(skew)抑制剂。聚氧化亚烷基系表面活性剂的亲水亲油平衡(Hydrophile‑Lipophile Balance,HLB)值为13以...
该专利属于SK恩普士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过SK恩普士有限公司授权不得商用。
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