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本发明公开了一种射频芯片测试工位校准方案,校准方案为:1)先取2颗待测试的芯片,即一号芯片和二号芯片,将两颗芯片分别依次置入测试夹具Socket中2个测试工位Site一号工位和二号工位中;2)对一号芯片进行检测时,先将一号芯片置于一号工位中...该专利属于芯云纵横半导体(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯云纵横半导体(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种射频芯片测试工位校准方案,校准方案为:1)先取2颗待测试的芯片,即一号芯片和二号芯片,将两颗芯片分别依次置入测试夹具Socket中2个测试工位Site一号工位和二号工位中;2)对一号芯片进行检测时,先将一号芯片置于一号工位中...