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本发明提供了一种芯片连接结构、模块和制作方法，涉及模块链接结构技术领域，包括衬底、芯片、第一固态铜片和第二固态铜片；所述第一固态铜片和第二固态铜片烧结连接于所述芯片上下两侧，且所述芯片通过所述第一固态铜片的烧结与所述衬底连接，用于解决现有芯...
该专利属于臻驱科技（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过臻驱科技（上海）股份有限公司授权不得商用。

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