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本发明涉及银粉及其制备方法和应用，其中，银粉为球形，银粉由大颗粒单晶银粉和小颗粒单晶银粉堆积而成，其中，银粉中大颗粒单晶银粉的平均粒径为0.8μm‑1.2μm，小颗粒单晶银粉的平均粒径为0.3μm‑0.6μm，且银粉的SPAN为6.45‑8...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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