银粉及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及银粉及其制备方法和应用，其中，银粉为球形，银粉由大颗粒单晶银粉和小颗粒单晶银粉堆积而成，其中，银粉中大颗粒单晶银粉的平均粒径为0.8μm‑1.2μm，小颗粒单晶银粉的平均粒径为0.3μm‑0.6μm，且银粉的SPAN为6.45‑8.3，均方根粗糙度为2.36nm‑3.97nm。该银粉具有表面光滑、粒径小、粒径分布范围宽、分散性良好的特点，能够使其制备电磁波屏蔽薄片具有优异的导电性能和电磁波屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属粉末，特别是涉及银粉及其制备方法和应用。

技术介绍

1、电磁波屏蔽薄片通过添加一定的单金属成分材料或多金属成分复合材料制成薄片，以抑制电磁波穿透设备表面或进入设备内部，从而达到屏蔽电磁辐射的作用。因此，电磁波屏蔽薄片被广泛应用于各类电子产品的生产制造中，如太阳能底板、智能手机、平板电脑、电视和电脑显示器等。

2、超细银粉由于其本身独特的导电性与抗氧化性，可以有效地抑制电磁波的传播，达到屏蔽信号的目的，因此，被广泛应用于电磁波屏蔽薄片的制备中。然而，现有制备方法制备的超细银粉存在粒径大，粒度分布窄、分散性和稳定性差等诸多问题，使得超细银粉在基体中分布不均匀时，会造成导电路径受阻，从而导致电磁波屏蔽薄片的导电性能和电磁波屏蔽性能较差。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种银粉及其制备方法和应用，该银粉具有表面光滑、粒径小、粒径分布范围宽、分散性良好的特点，能够使其制备电磁波屏蔽薄片具有优异的导电性能和电磁波屏蔽性能。

2、一种银粉，所述银粉为球形，所述银本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种银粉，其特征在于，所述银粉为球形，所述银粉由大颗粒单晶银粉和小颗粒单晶银粉堆积而成，其中，所述银粉中大颗粒单晶银粉的平均粒径为0.8μm-1.2μm，小颗粒单晶银粉的平均粒径为0.3μm-0.6μm，且所述银粉的SPAN为6.45-8.3，均方根粗糙度为2.36nm-3.97nm。

2.根据权利要求1所述的银粉，其特征在于，所述银粉中大颗粒单晶银粉的质量分数为30.4％-45.3％，小颗粒单晶银粉的质量分数为54.7％-69.6％。

3.一种如权利要求1或2所述的银粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的银粉的制备方法...

【技术特征摘要】

1.一种银粉，其特征在于，所述银粉为球形，所述银粉由大颗粒单晶银粉和小颗粒单晶银粉堆积而成，其中，所述银粉中大颗粒单晶银粉的平均粒径为0.8μm-1.2μm，小颗粒单晶银粉的平均粒径为0.3μm-0.6μm，且所述银粉的span为6.45-8.3，均方根粗糙度为2.36nm-3.97nm。

2.根据权利要求1所述的银粉，其特征在于，所述银粉中大颗粒单晶银粉的质量分数为30.4％-45.3％，小颗粒单晶银粉的质量分数为54.7％-69.6％。

3.一种如权利要求1或2所述的银粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的银粉的制备方法，其特征在于，硝酸银、第一还原剂、第二还原剂和调节剂的质量比为(2-30):(1.5-3):(0.5-2):(0.3-1)；

5.根据权利要求3或4所述的银粉的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雪峰，杨洁，赵荣志，阮佳昌，张鉴，李逸兴，戎华威，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：