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本申请提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，应用于芯片封装领域。芯片封装结构包括：铜框架、裸芯片、有机密封剂层、以及塑封层。其中，裸芯片位于铜框架和塑封层之间。裸芯片的正面包括焊盘，焊盘通过引线与铜框架相连接。裸芯片的背面与铜框架连接。裸芯...
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