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本发明涉及一种利用电子风力的半导体芯片大规模一致性缺陷修复方法，属于半导体技术领域，该方法分三次向半导体芯片接入高频交流电，三次接入的高频交流电的电流方向相互垂直，用高频交流电的电子依次从三个方向来回撞击半导体芯片内部的原子，使得半导体芯片...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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