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本申请提供了MEMS器件的封装方法以及MEMS芯片单元，通过刻蚀工艺制作基体晶圆、玻璃封盖晶圆和硅晶圆；根据第二对准标识和第三对准标识将玻璃封盖晶圆和硅晶圆进行键合，形成盖帽晶圆；构建盖帽晶圆的通孔结构以及硅键合环；在硅键合环表面制作金属中...
该专利属于五邑大学所有，仅供学习研究参考，未经过五邑大学授权不得商用。

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