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本发明提供一种QFN封装结构及QFN封装方法，QFN封装结构中，芯片焊接面与引线框架第一表面齐平，引线框架环绕芯片，芯片有源面通过与引线框架第二表面上的引脚引线键合；塑封层包裹芯片的有源面、键合引线和引线框架的第二表面及之间的空隙。本发明去...
该专利属于瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司授权不得商用。

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