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本发明公开了一种封装体无残胶拉丝切割方法，第一次覆膜步骤：将完成封装后的封装整板一表面覆盖固定膜A；切割道照射步骤：采用数字成像曝光设备对位封装整板覆盖固定膜A的表面并曝光照射封装整板切割道区域对应的固定膜A，使被照射的部分固定膜A固化，未...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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