【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体成品切割，尤其涉及一种封装体无残胶拉丝切割方法。
技术介绍
1、封装工艺一般是将至少一颗裸芯片整齐排列后，利用一系列技术实现每个裸芯片的布局、连接及灌封固定包封，包封固化后需要将包封整体切割为产品单元，即通过切割工艺在安全区域的切割道上垂直切割包封料整体，直至形成最终的产品，切割完成后，产品表面容易粘附切割废料以及灰尘，需要使用清洗设备进行清洗，以保证产品的外观合格。
2、在目前的面板级扇出型封装（panel级fan-out）封装过程中，产品最终的成型切割主要分为jig saw和tape saw等两种方式，其中jig saw主要限制在设备的能力，即要求封装尺寸的范围基本都在大尺寸，小尺寸的封装难以使用jip saw进行切割，故tape saw使用范围更加广泛，而tape saw工艺中为保证产品成型的要求，以及为了防止切割时出现产品飞料的情况，固定膜是必不可少的条件，将包封整体粘附在固定膜上进行切割，下切至固定膜的上部分而不切断，以保证产品单元被完全切割，但由于刀片切割主要是结构破坏性的过程，刀片切割固定膜...
【技术保护点】
1.一种封装体无残胶拉丝切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的封装体无残胶拉丝切割方法，其特征在于，所述第一次覆膜步骤和第二次覆膜步骤中，固定膜A和固定膜B的覆盖方式相同，固定膜A的厚度≥固定膜B的厚度。
3.根据权利要求1所述的封装体无残胶拉丝切割方法，其特征在于，所述第一次覆膜步骤中，固定膜A为感光材料。
4.根据权利要求3所述的封装体无残胶拉丝切割方法，其特征在于，所述切割道照射步骤中，数字成像曝光设备根据固定膜A的厚度设定照射时长和照射波长，根据封装整板切割道尺寸和位置设定图像信息，发射紫外光线，将切...
【技术特征摘要】
1.一种封装体无残胶拉丝切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的封装体无残胶拉丝切割方法，其特征在于，所述第一次覆膜步骤和第二次覆膜步骤中，固定膜a和固定膜b的覆盖方式相同，固定膜a的厚度≥固定膜b的厚度。
3.根据权利要求1所述的封装体无残胶拉丝切割方法，其特征在于，所述第一次覆膜步骤中，固定膜a为感光材料。
4.根据权利要求3所述的封装体无残胶拉丝切割方法，其特征在于，所述切割道照射步骤中，数字成像曝光设备根据固定膜a的厚度设定照射时长和照射波长，根据封装整板切割道尺寸和位置设定图像信息，发射紫外光线，将切割道区域对应的固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。