温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种多层硅电互联结构及制备方法，该结构包括从上到下依次设置的顶部硅布线层、绝缘层、底部硅布线层，所述底部硅布线层上有底部硅布线结构，所述顶部硅布线层上有顶部硅布线结构，所述顶部硅布线层上开有顶部深孔，所述顶部深孔贯穿所述绝缘层，...
该专利属于安徽华鑫微纳集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华鑫微纳集成电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。