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本公开涉及一种制造半导体装置的方法和对应的装置。半导体芯片被非LDS封装材料(即不包括LDS‑可激活添加剂的封装材料)覆盖。朝向半导体芯片穿过非LDS封装材料打开一个或多个第一通路。在非LDS封装材料上模制LDS封装材料(即包括LDS‑可激...
该专利属于意法半导体国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体国际公司授权不得商用。

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