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一种电路连接用黏合剂膜，其具备：第1黏合剂层，具有热固性；导电粒子，部分埋入于第1黏合剂层的一面侧；及第2黏合剂层，具有热固性且与第1黏合剂层的一面接触，导电粒子在第1黏合剂层中的埋入率为30～90％，第2黏合剂层的流动率与第1黏合剂层的流...
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