【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电路连接用黏合剂膜及连接结构体以及它们的制造方法。
技术介绍
1、以往，为了进行电路连接而使用了各种黏合材料。例如，作为用于液晶显示器与带载封装体(tape carrier package，tcp)的连接、柔性印刷线路基板(flexible printedcircuit，fpc)与tcp的连接、或fpc与印刷线路板的连接的黏合材料，使用黏合剂中分散有导电粒子的电路连接用黏合剂膜。通过使用电路连接用黏合剂膜，能够将电路部件彼此黏合的同时，介由电路连接部中的导电粒子将电路部件上的电极彼此电连接。
2、在使用电路连接用黏合剂膜的精密电子设备的领域中，往电路的高密度化进步，电极宽度及电极间隔变得非常窄。因此，在微小电极上有效率地捕获导电粒子来获得高连接可靠性未必容易。对此，例如专利文献1中提出有使导电粒子偏向存在于黏合剂膜的单侧，而将导电粒子彼此隔开的方法。
3、以往技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2005/54388号
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：
2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
4.根据权利要求3所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
5.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
6.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
7.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
8.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
9.一种权利要求1所述的电路连接用黏合剂膜的制造方法，其
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：
2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
4.根据权利要求3所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
5.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
6.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
7.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
8.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，
9.一种权利要求1所述的电路连接用黏合剂膜的制造方法，其包括：
10.根据权利要求9所述的电路连接用黏合...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫地胜将，森谷敏光，山崎裕太，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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