专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
同济大学
>
消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法、介质和系统技术方案
>技术资料下载
下载消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法、介质和系统的技术资料
文档序号:44894564
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明属于混凝土检测技术领域,具体涉及一种消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法、介质和系统,包括如下步骤:采用待测介质制备具有不同含水率的试件,并获取各试件的孔隙率;通过探地雷达获取各试件的介电常数和电导率,构建包含介电常数、电导率与孔隙率...
该专利属于同济大学所有,仅供学习研究参考,未经过同济大学授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。