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本发明提供了一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，属于红外探测器测试技术领域；解决了现有红外探测器使用的设备密封性差、制冷效果不足的问题；包括成像测试平台和液氮杜瓦，成像测试平台通过转接口与液氮杜瓦连接；成像测试平台包括用于安装微...
该专利属于浙江国科流体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江国科流体设备有限公司授权不得商用。

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