【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供了一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，属于红外探测器测试。
技术介绍
1、在红外探测器的杜瓦窗座封装前芯片成像测试性能过程中，现有技术主要存在以下问题：
2、1、缺乏窗座封装前芯片成像测试：当前工艺中，芯片通常在中测杜瓦完成性能测试后直接进入微杜瓦封装。此过程易受静电等外界因素影响，导致芯片损坏。即便技术成熟的企业依靠经验控制风险，但一旦出现不可控问题，所有高成本的杜瓦将报废，严重影响生产效率并造成巨大经济损失。
3、2、密封性差：常见的低温密封结构使用o圈或四氟垫片从上而下压缩密封。应用于杜瓦窗座封装前测试工装时，紧固螺丝的压力可能会压坏引线环。若改用侧壁密封，由于引线环侧壁表面积有限，难以确保有效密封。密封失败将引发动态真空，使芯片区域升温，无法通过液氮降温，还可能引入外部杂质，影响测试环境的纯净度和结果准确性。
4、3、制冷效果不足：现有中测液氮杜瓦的制冷结构依赖于浸泡液氮的铜柱插入冷指连接冷头。根据传热学原理，这种设计增加了热量传递。对于仿制原本用于微杜瓦的液氮杜瓦，...
【技术保护点】
1.一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，其特征在于：包括成像测试平台（1）和液氮杜瓦（2），成像测试平台（1）通过转接口与液氮杜瓦（2）连接；
2.根据权利要求1所述的一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，其特征在于：液氮直吹冷头（21）设置在冷指液氮管（23）内部，冷指液氮管（23）通过冷指底座固定件（212）与底部支撑结构（13）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，其特征在于：在冷指底座固定件（212）的底部固定有外层管（30），外层管（30）与冷指液氮管（23）之间设置...
【技术特征摘要】
1.一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，其特征在于：包括成像测试平台（1）和液氮杜瓦（2），成像测试平台（1）通过转接口与液氮杜瓦（2）连接；
2.根据权利要求1所述的一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，其特征在于：液氮直吹冷头（21）设置在冷指液氮管（23）内部，冷指液氮管（23）通过冷指底座固定件（212）与底部支撑结构（13）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，其特征在于：在冷指底座固定件（212）的底部固定有外层管（30），外层管（30）与冷指液氮管（23）之间设置有真空液氮（24），外层管（30）上开设有第二抽真空口（241），在测试时第二抽真空口（241）外接真空泵一直处于抽真空的工作状态，使得真空液氮（24）的流速加快。
4.根据权利要求1所述的一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，其特征在于：液氮杜瓦（2）包括外罩（26）和液氮杜瓦内胆（28），外罩（26）和液氮杜瓦内胆（28）之间通过设置在外罩（26）上的第三抽真空口（29）形成第二真空腔室（27）。
5.根据权利要求1所述的一种红外探测器微杜瓦封装焊接前低温成像测试装置，其特征在于：微杜瓦（3）与真空罩底板（12）相连处的密封面为一空心圆柱金属框，低温...
【专利技术属性】
技术研发人员：李欣诺，张培峰，蔡京辉，杨波，薛建凯，
申请(专利权)人：浙江国科流体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。