温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的光波导封装件具有：基板(9)，具有第一面(8)；包层(12)，位于第一面上，并且具有与第一面对置的第二面(10)以及位于第二面的相反侧的第三面(11)，该包层(12)具有在第三面上开口的元件搭载区域(3)；纤芯(5)，位于包层内，并...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。