光波导封装件制造技术

本公开的光波导封装件具有：基板(9)，具有第一面(8)；包层(12)，位于第一面上，并且具有与第一面对置的第二面(10)以及位于第二面的相反侧的第三面(11)，该包层(12)具有在第三面上开口的元件搭载区域(3)；纤芯(5)，位于包层内，并且具有面向元件搭载区域的入射面(13)以及从包层的端面露出的出射面(15)；以及侧壁(16a)，在基板上包围元件搭载区域。侧壁由弹性系数彼此不同的复数种材料形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及光波导封装件。

技术介绍

1、现有技术文献

2、专利文献

3、专利文献1：日本特开平10-054917号公报

4、专利文献2：日本特开2007-328201号公报。

技术实现思路

1、本公开的光波导封装件，具有：基板，具有第一面；包层，位于所述第一面上，并且具有与所述第一面对置的第二面以及位于所述第二面的相反侧的第三面，该包层具有在所述第三面上开口的元件搭载区域；纤芯，位于所述包层内，并且具有面向所述元件搭载区域的入射面以及从所述包层的端面露出的出射面；以及侧壁，在所述基板上至少局部地包围所述元件搭载区域；所述侧壁由弹性系数彼此不同的复数种材料构成。

【技术保护点】

1.一种光波导封装件，其中，

2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的光波导封装件，其中，

4.根据权利要求3所述的光波导封装件，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光波导封装件，其中，

6.根据权利要求1～4中任一项所述的光波导封装件，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种光波导封装件，其中，

2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的光波导封装件，其中，

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：松永翔吾，板仓祥哲，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：