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功率半导体器件制造技术
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下载功率半导体器件的技术资料
文档序号:44874278
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本技术公开一种功率半导体器件。所述功率半导体器件,包括:高电压单元,以输出高电压的方式构成;低电压单元,以输出低电压的方式构成;电容器,与所述高电压单元电性连接,在输出所述高电压的期间内为所述高电压单元提供电力;开关单元,与所述高电压单元以...
该专利属于DBHiTek株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过DBHiTek株式会社授权不得商用。
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