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本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括下焊盘；第一凸块，设置于下焊盘上，第一凸块的宽度往远离下焊盘方向渐缩；上焊盘，设置于下焊盘上方；第二凸块，设置于上焊盘上，第二凸块的宽度往远离上焊盘方向渐缩，其中，第一凸块与第二凸块水平重叠。通过改变...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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