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本发明公开了一种LED发光模组及LED发光模组的制作方法，包括：第一基板、第二基板、LED芯片、驱动IC芯片、封装体和其它电子元器件，所述第一基板设置在所述第二基板上，所述LED芯片、驱动IC芯片和其它电子元器件设置在所述第一基板上，所述封...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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