一种LED发光模组及LED发光模组的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED发光模组及LED发光模组的制作方法，包括：第一基板、第二基板、LED芯片、驱动IC芯片、封装体和其它电子元器件，所述第一基板设置在所述第二基板上，所述LED芯片、驱动IC芯片和其它电子元器件设置在所述第一基板上，所述封装体包覆所述LED芯片、驱动IC芯片、其它电子元器件、第一基板和第二基板；所述封装体包括白色封装体和黑色封装体，所述白色封装体包覆所述第一基板，以及所述第一基板上的LED芯片、驱动IC芯片和其它电子元器件，所述黑色封装体包覆所述白色封装体、第一基板和第二基板。本发明专利技术采用黑色封装胶结合白色封装胶形成的封装体，在有效降低成本的同时，提升出光效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led发光模组，尤其涉及一种led发光模组及led发光模组的制作方法。

技术介绍

1、在当前大功率led发光模组应用日趋广泛的背景下，led芯片与驱动ic芯片一体的集成化封装是未来的发展趋势。传统大功率led发光模组在封装时，为了保证光效，一般采用全白色emc塑封外壳，但由于集成封装模组体积较大，是传统led灯珠的体积的数百倍，其封装体的体积相应地也较大，如果全部采用白色封装胶进行封装，其成本将会大大增加，而如果全部采用传统半导体器件领域使用的黑色塑封胶，其对led发光光效衰减较为严重。因此，随着封装集成化程度越来越高，如何在保证led发光模组光效的情况下，有效降低成本，是目前继续解决的一大难题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种led发光模组及led发光模组的制作方法，采用黑色封装胶结合白色封装胶形成的封装体，有效降低成本的同时，提升出光效果。

2、本专利技术提供了一种led发光模组，所述led发光模组包括：第一基板、第二基板、led芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括：第一基板、第二基板、LED芯片、驱动IC芯片、封装体和其它电子元器件，所述第一基板设置在所述第二基板上，所述LED芯片、驱动IC芯片和其它电子元器件设置在所述第一基板上，所述封装体包覆所述LED芯片、驱动IC芯片、其它电子元器件、第一基板和第二基板；

2.如权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述白色封装体和黑色封装体的结合处设置有台阶结构，在所述台阶结构处所述黑色封装体叠合在所述白色封装体上。

3.如权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于，所述台阶结构包括第一台阶结构和第二台阶结构，所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种led发光模组，其特征在于，所述led发光模组包括：第一基板、第二基板、led芯片、驱动ic芯片、封装体和其它电子元器件，所述第一基板设置在所述第二基板上，所述led芯片、驱动ic芯片和其它电子元器件设置在所述第一基板上，所述封装体包覆所述led芯片、驱动ic芯片、其它电子元器件、第一基板和第二基板；

2.如权利要求1所述的led发光模组，其特征在于，所述白色封装体和黑色封装体的结合处设置有台阶结构，在所述台阶结构处所述黑色封装体叠合在所述白色封装体上。

3.如权利要求2所述的led发光模组，其特征在于，所述台阶结构包括第一台阶结构和第二台阶结构，所述第一台阶结构的位置高度高于所述第二台阶结构的位置高度。

4.如权利要求3所述的led发光模组，其特征在于，所述第一台阶结构的高度范围为0.2mm-0.5mm；

5.如权利要求1所述的led发光模组，其特征在于，所述白色封装体中设置有聚光空腔，所述聚光空腔设置在所述led芯片的上方。

6.如权利要求1所述的led发光模组，其特征在于，所述第一基板上设置有若干个第一凹槽，所述白色封装体填充所述若干个第一凹槽。

7.如权利要求1所述的led发光模组，其特征在于，所述第二基板上设置有若干个第二凹槽，所述白色封装体和/或所述黑色封装体填充所述若干个第二凹槽。

8.如权利要求1所述的led发光模组，其特征在于，所述第二基板的侧面设置有若干个pin...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冠玉，兰明文，范正龙，邝贤峰，李丹伟，董圆圆，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：