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本申请涉及封装制备领域，提供了一种降低虚焊风险的方法。降低虚焊风险的方法包括：电镀完成后的芯片件经回流机台进行回流处理，回流机台包括预加热腔体、高温加热腔体、第一降温腔体、第二降温腔体和冷却腔体，芯片件依次进入预加热腔体、高温加热腔体、第一...
该专利属于北京紫光青藤微系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京紫光青藤微系统有限公司授权不得商用。

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