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本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种用于半导体器件仿真建模的中心晶片的筛选方法。本发明通过对整片晶圆进行Mapping测试，获得不同尺寸器件的各种电学参数的中位数，并根据电学参数与对应中位数的误差绝对值对每颗晶片计分，最终分值最高的晶片...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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