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本发明公开了一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，利用相机模组实现晶圆取片过程中参数数据的采集操作，并利用吸片贴装模组实现对晶圆的取片操作，本发明涉及晶圆贴装技术领域。该晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，通过接收采集的数据并进行初步处理...
该专利属于恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司授权不得商用。

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