温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及机器学习技术领域，公开了一种基于机器学习的陶瓷芯片封装工艺参数优化方法，该方法包括：采集目标陶瓷芯片在封装过程中的第一历史数据并进行预处理提取第二历史数据；根据第二历史数据构建芯片应力预测模型；采集实时数据并预处理后，结合预测模型...
该专利属于思恩半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过思恩半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。